在PCB制造历程中，压合不良是导致板翘的主要原因之一。压合不良时时由以下几个身分引起：

1、热应力：在压合历程中，由于铜箔、树脂和玻璃布等材料的物理和化学性质不同，会产生热应力。这种热应力如若不可充足开释，会导致PCB板翘曲。

2、升温或降温速率过快：如若升温或降温的速率太快，会导致基板产生内应力，而这些内应力无法充足开释时，容易形成板翘曲。

3、压力过大：为了赶出气泡或改善其他瑕玷（如缺胶、皱折），时时使用的压力较大，尤其是在薄基板上，更容易产生板翘曲。

4、材料组合不当：胶片叠置的经纬标的一朝弄错，省略使用变形的钢板、盖板、垫板等，也可能变成板翘曲。

5、打算布局不对理：PCB板导电知道图形不平衡或PCB板两面知道彰着不对称，其中一面存在较大面积铜皮，形成较大的应力，使PCB板翘曲。

PCB压合不良导致板翘的惩处神志：

1、治愈压合参数：裁减升温或降温速率，提议N-tg（1.2~1.8）℃/min，H-tg（1.5~2.0）℃/min，并进行“后烘烤”以匡助应力开释。

2、优化材料组合：确保使用的材料一致性和匹配性，幸免因材料互异导致的热应力问题。

3、改善打算布局：尽量使PCB板高洁，器件摆放合适表率，确保叠层对称，铺设铜面均匀，并添加平衡铜以减少应力。

4、使用烘板时刻：在分娩前进行烘板处理，去除水分，使树脂充足固化，有助于放置应力，驻防翘曲。

5、继承热压更始神志：关于制品板翘曲彰着的情况，不错使用弓形模具进行热压更始，这种神志成果较好且对PCB外不雅影响较小。

通过以上花式，不错有用减少或惩处PCB制造中由于压合不良导致的板翘问题，从而提升居品的质地和可靠性。