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宇邦新材:10月21日融券卖出2200股,融资融券余额1.12亿元
发布日期:2024-11-01 03:26 点击次数:116
本站音书,10月21日,宇邦新材(301266)融资买入1928.99万元,融资偿还2363.05万元,融资净卖出434.06万元,融资余额1.12亿元。
融券方面,当日融券卖出2200.0股,融券偿还0.0股,融券净卖出2200.0股,融券余量3900.0股。
融资融券余额1.12亿元,较昨日下滑3.65%。
小常识融资融券:融资融券交往又称“证券信用交往”或保证金交往,是指投资者向具有融资融券业务履历的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交往)或借入证券并卖出(融券交往)的行径。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。
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